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由于其優越的透光性、極低的熒光強度，極低的膨脹系數、抗熱沖擊性強，極佳的化學穩定性，極佳的抗刮花效果，極低的含堿量，玻璃晶圓廣泛應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數據處理、光學、電子產品、軍工、科研等高科技產品。我公司長期生產厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓，除常規的Φ4”, Φ5”, Φ6”, Φ8”, Φ12"以外，其它尺寸可以定制。玻璃晶圓通常有Sodalime, Pyrex, Borofloat, Borosilicate (D263T),Corning E-XG, BK7 等材質，需定制其它材質的玻璃晶圓，請聯系我們的銷售人員。
技術參數
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規格 |
4 inch |
5 inch |
6 inch |
8 inch |
12 inch |
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直徑 |
100 ± 0.1 mm |
125 ± 0.1 mm |
150 ± 0.1 mm |
200 ± 0.1 mm |
300± 0.1 mm |
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厚度 |
500 ± 5 um |
625 ± 5 um |
675 ± 5 um |
725 ± 5 um |
900± 5 um |
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粗糙度 |
Ra ≤ 1 nm |
Ra ≤ 1 nm | Ra ≤ 1 nm | Ra ≤ 1 nm |
Ra ≤ 1 nm |
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翹曲度 |
≤ 10um |
≤ 10um | ≤ 10um | ≤ 10um |
≤ 10um |
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平整度 |
≤ 3 um |
≤ 3 um | ≤ 3 um | ≤ 3 um |
≤ 3 um |
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表面質量 |
20/10 |
20/10 | 20/10 | 20/10 |
20/10 |
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形狀 |
圓形；帶定位邊；帶定位角 |
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倒邊 |
45°, SEMI Spec; C Shape |
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材質 |
Sodalime, Pyrex, Borofloat, Borosilicate (D263T),Corning eagle XG, BK7, and etc. |
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備注 |
玻璃晶圓可定制 |
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